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bsp; 台积电同时确认，下一代先进封装技术为CoPoS，即CoWoS的“面板化”演进方案。不过，该技术的推进难度高于预期，所需时间也比外界预估更长，这使得台积电的态度趋于谨慎。 供应链相关人士指出，CoPoS目前面临的瓶颈主要集中在“均匀度”与“翘曲&rd
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发布时间：05:26:27